[实用新型]半导体陶瓷电容器还原烧成炉有效
| 申请号： | 201320264077.0 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203364599U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李言;黄瑞南;林榕 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/04 | 分类号： | F27B9/04;F27B9/08;F27B9/20;F27B9/30;F27B9/36;F27D7/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515041 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体陶瓷电容器还原烧成炉，包括炉体和炉膛，炉膛安装在炉体上，其特征是：所述炉膛包括炉管，炉管沿水平方向设置，炉管由自前至后依次相连接的炉管前段、炉管中段和炉管后段组成，炉管中段处在炉体的腔体内，炉管前段和炉管后段处于炉体外；炉管中段的外壁上绕有钼丝；炉管前段的前端设有炉管入口，炉管入口处设有入口炉门和第一火帘；炉管后段的后端设有炉管出口，炉管出口处设有出口炉门和第二火帘；所述半导体陶瓷电容器还原烧成炉还包括能够为炉体腔体、炉管腔体、第一火帘和第二火帘提供氮氢混合气体的氮氢混合气体供给装置。本实用新型能够连续式使用，生产效率高，能够满足大批量生产的使用要求，且能耗较低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 陶瓷 电容器 还原 烧成 | ||
【主权项】：
一种半导体陶瓷电容器还原烧成炉，包括炉体和炉膛，炉膛安装在炉体上，其特征是：所述炉膛包括炉管，炉管沿水平方向设置，炉管由自前至后依次相连接的炉管前段、炉管中段和炉管后段组成，炉管中段处在炉体的腔体内，炉管前段和炉管后段处于炉体外；炉管中段的外壁上绕有钼丝；炉管前段的前端设有炉管入口，炉管入口处设有入口炉门和第一火帘；炉管后段的后端设有炉管出口，炉管出口处设有出口炉门和第二火帘；所述半导体陶瓷电容器还原烧成炉还包括能够为炉体腔体、炉管腔体、第一火帘和第二火帘提供氮氢混合气体的氮氢混合气体供给装置。
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