[实用新型]半导体陶瓷电容器还原烧成炉的炉膛有效
| 申请号： | 201320264076.6 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203364595U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李言;黄瑞南;林榕 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | F27B5/04 | 分类号： | F27B5/04;F27B5/06 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515041 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体陶瓷电容器还原烧成炉的炉膛，其特征在于包括炉管，炉管沿水平方向设置，炉管由自前至后依次相连接的炉管前段、炉管中段和炉管后段组成，炉管中段的外壁上绕有钼丝，炉管前段的前端设有炉管入口，炉管入口处设有入口炉门和第一火帘，炉管后段的后端设有炉管出口，炉管出口处设有出口炉门和第二火帘。具有本实用新型的炉膛的半导体陶瓷电容器还原烧成炉对半导体陶瓷电容器生坯进行烧结时，能够连续式使用，生产效率高，能够满足大批量生产的使用要求，且生产过程中热能损失少，能耗较低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 陶瓷 电容器 还原 烧成 炉膛 | ||
【主权项】：
一种半导体陶瓷电容器还原烧成炉的炉膛，其特征在于包括炉管，炉管沿水平方向设置，炉管由自前至后依次相连接的炉管前段、炉管中段和炉管后段组成，炉管中段的外壁上绕有钼丝，炉管前段的前端设有炉管入口，炉管入口处设有入口炉门和第一火帘，炉管后段的后端设有炉管出口，炉管出口处设有出口炉门和第二火帘。
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