[实用新型]一种开有斜槽的石英舟结构有效
| 申请号： | 201320226496.5 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203225243U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 赵之俊;刘明;赵峰 | 申请（专利权）人： | 康可电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种开有斜槽的石英舟结构，包括底座，底座上装置舟体，于舟体的两端设置可与搬运器插接的安装孔，在舟体上开有多个可供硅片插入的安装槽及导气孔。本实用新型通过将舟体设计为弧形，同时将舟体上的槽设置成与垂直方向呈一定角度的斜槽，使硅片的排列方向一致，提高硅片与舟体的接触面积，避免以往因槽磨损而出现硅片倾斜或粘接的情况，并大大降低了工艺碎片发生的几率，同时在舟体上还开有导气孔，大大提高了气体的扩散均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 斜槽 石英 结构 | ||
【主权项】：
一种开有斜槽的石英舟结构，其特征在于：包括底座（4），底座（4）上装置舟体（2），于所述舟体（2）的两端设置可与搬运器插接的安装孔（3），在舟体（2）上开有多个可供硅片插入的安装槽及导气孔（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
