[实用新型]一种抓芯片摆臂有效
| 申请号： | 201320223580.1 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203179860U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 唐文轩;罗琳 | 申请（专利权）人： | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种抓芯片摆臂，包括臂杆和吸嘴，所述吸嘴设置于所述臂杆的端部，所述臂杆两侧具有低风阻侧壁，所述低风阻侧壁为外凸曲面或者为外凸倒角平面。该抓芯片摆臂臂杆采用低风阻侧壁，摆臂高速摆动过程中，空气遇到外凸曲面或者外凸倒角平面后，外凸曲面或者外凸倒角平面能够起到很好的引流作用，减小摆臂摆动时的空气阻力和振动，从而保证摆臂的移动精度和实现更高的摆动速度，同时保证了芯片的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
一种抓芯片摆臂，包括臂杆和吸嘴，所述吸嘴设置于所述臂杆的端部，其特征在于，所述臂杆两侧具有低风阻侧壁，所述低风阻侧壁为外凸曲面或者为外凸倒角平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
