[实用新型]一种抓芯片摆臂有效
申请号: | 201320223580.1 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN203179860U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 唐文轩;罗琳 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
技术领域
本实用新型属于一种芯片加工设备,尤其涉及一种抓芯片摆臂。
背景技术
现有技术提供的一种抓芯片摆臂,一端与转轴枢接,可沿转轴摆动,摆臂的另一端设有吸嘴,利用吸嘴抓取芯片,并将芯片移至其他工件盘上。如图1和图2所示,该摆臂的两侧面11呈竖直的平面状,高速摆动摆臂后,平面状的侧面会产生风阻,对于移动芯片这种精密元件来说,产生的风阻会使摆臂产生振动,从而影响摆臂的摆动速度和移动精度,使芯片移动后产生位移偏差,从而影响芯片的加工精度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种抓芯片摆臂,能够保证芯片的加工精度。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种抓芯片摆臂,包括臂杆和吸嘴,所述吸嘴设置于所述臂杆的端部,所述臂杆两侧具有低风阻侧壁,所述低风阻侧壁为外凸曲面或者为外凸倒角平面。
进一步地,所述外凸曲面低风阻侧壁呈弧形面。
进一步地,所述外凸曲面低风阻侧壁呈流线型面。
进一步地,所述臂杆的两侧所述低风阻侧壁之间设置有连接片,所述连接片连接于所述低风阻侧壁的中部。
进一步地,所述臂杆的两侧所述低风阻侧壁之间设置有连接片,所述连接片连接于所述低风阻侧壁的底部。
进一步地,所述臂杆的两侧所述低风阻侧壁之间设置有连接片,所述连接片连接于所述低风阻侧壁的顶部。
进一步地,所述连接片上开设有数个通孔。
与现有技术相比,该抓芯片摆臂采用低风阻侧壁,低风阻侧壁为外凸曲面或者外凸倒角平面,臂杆高速摆动过程中,空气遇到外凸曲面或者外凸倒角平面后,外凸曲面或者外凸倒角平面能够起到很好的引流作用,减小摆臂摆动时的空气阻力和振动,从而保证摆臂的移动精度和实现更高的摆动速度,同时保证了芯片的加工精度。
附图说明
图1是现有技术提供的一种抓芯片摆臂臂杆的结构示意图;
图2是图1的横截面示意图;
图3是本实用新型实施例提供的一种抓芯片摆臂的结构示意图;
图4是图3的第一实施例横截面的结构示意图;
图5是图3的第二实施例横截面的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图3所示,本实用新型实施例提供一种抓芯片摆臂,端部枢接于转轴2上,可绕转轴2转动。该抓芯片摆臂包括臂杆3和吸嘴4,吸嘴4朝向下方且设置于臂杆3的端部,臂杆3两侧具有低风阻侧壁31,低风阻侧壁31为外凸曲面或者为外凸倒角平面。摆臂3的吸嘴4从一侧工件盘抓取芯片5,往另一侧转动,来移动芯片5。
进一步地,臂杆3的两侧低风阻侧壁31之间设置有连接片32,低风阻侧壁31高度大于连接片32的厚度,相对于两侧低风阻侧壁31之间实心的结构可以大大减少整个臂杆3的重量。为了进一步减小臂杆3的重量,可以在连接片32上开设有数个通孔6。
如图4所示,上述外凸曲面低风阻侧壁31可以呈弧形面33,连接片32连接于弧形面33的中部,弧形面33能够减小对风的阻挡,而连接片32连接于弧形面33中部起到连接和支撑作用。当然,连接片32也可连接于弧形面33的底部,顶部或者其他位置,只要能够起到连接两侧低风阻侧壁31的作用,均在本实用新型的保护范围之内。可以理解的上述外凸曲面低风阻侧壁31可以呈流线型面或其他形状曲面也可以达到上述的使用效果。
如图5所示,作为本实用新型的另一种实施例,低风阻侧壁31还可以呈外凸倒角平面34,倾斜的外凸倒角平面34同样能够对风起到很好的引流作用,减少风阻。同样,连接片32连接于两侧外凸倒角平面34,起到支撑和连接作用。
与现有技术相比,该抓芯片摆臂采用低风阻侧壁31,低风阻侧壁31为外凸曲面或者外凸倒角平面,臂杆3摆动过程中,空气遇到外凸曲面或者外凸倒角平面后,外凸曲面或者外凸倒角平面能够起到很好的引流作用,减小摆臂摆动时的空气阻力和振动,从而保证摆臂的移动精度和实现更高的摆动速度,同时保证了芯片的加工精度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造