[实用新型]一种圆形晶片用激光加工装置有效
| 申请号： | 201320214576.9 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203197466U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 成奎栋 | 申请（专利权）人： | 伊欧激光科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆形晶片用激光加工装置，其特征在于，包括控制单元，与所述控制单元连接的激光加工头，用于放置圆形晶片的工作台，以及平行于圆形晶片上方且沿该圆形晶片径向的导轨，所述工作台位于所述激光加工头的下方，所述激光加工头通过驱动电机与所述导轨活动连接，所述控制单元通过控制驱动电机驱动该激光加工头沿该导轨运动。本实用新型的优点在于，通过控制单元调整脉冲型激光加工头在导轨上的位置以及通过光量开关调整脉冲型激光加工头所射出的脉冲型激光束的频率，保证圆形晶片表面受热均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 晶片 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种圆形晶片用激光加工装置，其特征在于，包括控制单元，与所述控制单元连接的激光加工头，用于放置圆形晶片的工作台，以及平行于圆形晶片上方且沿该圆形晶片径向的导轨，所述工作台位于所述激光加工头的下方，所述激光加工头通过驱动电机与所述导轨活动连接，所述控制单元通过控制驱动电机驱动该激光加工头沿该导轨运动。
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