[实用新型]一种印刷线路板压合结构有效
| 申请号： | 201320129875.2 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203340399U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 操孝明;车纪祥;汪主管 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷线路板压合结构，包括有依次压合的钢板、铜箔层、多个工作板，其中钢板的边缘相对于铜箔层的边缘留有余量，铜箔层的边缘相对于最外侧工作板边缘亦留有余量。本实用新型结构合理，能够大大节约铜箔的用量，避免了铜箔原料不必要的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板压合结构，其特征在于：包括有位于底部的钢板，所述钢板上压合有铜箔层，铜箔层上压合有多个工作板，其中钢板的边缘相对于铜箔层的边缘留有余量，铜箔层的边缘相对于最外侧工作板边缘亦留有余量。
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