[实用新型]发光二极管芯片底座易折断结构有效
| 申请号： | 201320110980.1 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN203150608U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 姚志栋;潘仲民 | 申请（专利权）人： | 莆田市龙腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管芯片底座易折断结构，所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。从而发光二极管芯片的底座在使用时，容易折断，与现有的发光二极管芯片的底座相比，不需剪断，工艺简单，容易操作，节省了人力物力，且可根据需要，自主选择所生产的底座的个数。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 底座 折断 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管芯片底座易折断结构，其特征在于：所述的发光二极管芯片的底座为成排刻蚀成型，其成型包括基条和底座，一个基条通过连接部连接有一个以上的底座，所述的连接部的宽度小于底座的宽度，所述的连接部与底座之间的一侧表面设有凹槽。
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