[实用新型]带有芯片的综合防伪包装袋有效
| 申请号： | 201320106487.2 | 申请日： | 2013-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN203127348U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 邱小林 | 申请（专利权）人： | 中联创(福建)物联信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D30/00 | 分类号： | B65D30/00;B65D33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及带有芯片的综合防伪包装袋，至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本实用新型通过两个包装袋将芯片复合，达到芯片不易被替代以及安全，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维码以及芯片进行扫读信息，使商品不被假冒，以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥特点，而且结构简单，节省工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 综合 防伪 装袋 | ||
【主权项】：
带有芯片的综合防伪包装袋，其特征在于：至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
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