[实用新型]带有芯片的综合防伪包装袋

说明书

技术领域.

本实用新型涉及一种包装袋，特别涉及一种带有芯片的综合防伪包装袋。

背景技术

现有的包装袋大多都是采用标贴式的防伪技术，如：激光防伪标、电码防伪标等，而标贴的制作由于信息容量小、生产成本低、生产程序少、工艺流程简单、让造假者有机可乘而引起产品被假冒，使防伪标贴起不到真正的防伪作用。再者，防伪标贴一般都是粘贴在包装袋的外表面，这就造成了在运输、存放、销售过程中由于种种原因造成标贴断裂、脱胶等现象的发生，而往往达不到预想的防伪效果。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种带有芯片的综合防伪包装袋。

为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案：带有芯片的综合防伪包装袋，至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，

与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果：本实用新型通过两个包装袋将芯片复合，达到芯片不易被替代以及安全，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维码以及芯片进行扫读信息，使商品不被假冒，以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥特点，而且结构简单，节省工作时间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式  

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示，带有芯片的综合防伪包装袋，至少包括两个包装袋本体1，所述两个包装袋本体1之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片2，所述包装袋本1体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层3，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，通过两个包装袋将芯片复合，达到芯片不易被替代以及安全，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维码以及芯片进行扫读信息，使商品不被假冒，以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥特点，而且结构简单，节省工作时间。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。