[实用新型]一种PCB结构有效
申请号: | 201320103905.2 | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN203289736U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 谈州明 | 申请(专利权)人: | 杭州华三通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种PCB结构,用于与PCB母板实现板间电性连接,包括有表面及侧面,其中表面上设置有用以电性连接元器件的表面焊盘,所述侧面与表面相垂直,且在所述侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。相对于现有技术,本实用新型利用侧面焊盘实现与PCB母板间的电性连接,无需额外连接器件,工艺简单,且彼此连接的PCB板之间的接触面积可自由设计,有利于改善通流和散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB结构,用于与PCB母板实现板间电性连接,包括有表面及侧面,其中表面上设置有用以电性连接元器件的焊盘,所述侧面与表面相垂直,其特征在于:所述PCB侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。
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