[实用新型]一种用于外接引线的PCB焊盘结构有效
| 申请号： | 201320096853.0 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203151862U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 黄志典;何仲全;陈建顺;杨伟艺 | 申请（专利权）人： | 富顺光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体，所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。本实用新型采用以上技术方案，通过铜层上的过孔，有效地将焊盘本体及线路紧密地固定在PCB板上，不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体和线路整体剥离PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 外接 引线 pcb 盘结 | ||
【主权项】：
一种用于外接引线的PCB焊盘结构，包括外接引线的焊盘本体，其特征在于：所述焊盘本体表面覆设有铜层，铜层上设有两个以上的过孔。
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