[实用新型]一种用于外接引线的PCB焊盘结构有效
申请号: | 201320096853.0 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN203151862U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 黄志典;何仲全;陈建顺;杨伟艺 | 申请(专利权)人: | 富顺光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 363000 福建省漳州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 外接 引线 pcb 盘结 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊盘结构,尤其是一种用于外接引线的PCB焊盘结构。
背景技术
在多数的PCB线路板中,对于外接引线的焊盘处理都过于简单,如图1所示,只是一个单独的焊盘01及铜箔线路。在组装、调试过程中,经常会不经意的拉扯,或因其他各种原因,焊盘容易脱落、或线路剥落,容易造成产品质量问题。因此,急需一种稳定性高的外接引线的焊盘。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种与外接引线连接紧密、可靠的用于外接引线的PCB焊盘结构。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于外接引线的PCB焊盘结构,包括外接引线的焊盘本体,所述焊盘本体表面覆设有铜层,铜层上设有两个以上的过孔。
进一步的,所述铜层延伸出焊盘本体表面。
进一步的,所述两个以上的过孔均匀设置在延伸出焊盘本体表面的铜层上,且位于焊盘本体的外边缘。
进一步的,所述过孔为圆形。
本实用新型采用以上技术方案,通过铜层上的过孔,有效地将焊盘本体及线路紧密地固定在PCB 板上,不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体和线路整体剥离PCB板。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1现有外接引线的PCB焊盘结构示意图;
图2为本实用新型一种用于外接引线的PCB焊盘结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
如图2所示,本实用新型一种用于外接引线的PCB焊盘结构,包括外接引线的焊盘本体1,所述焊盘本体1表面覆设有铜层2。铜层2延伸出焊盘本体1表面,两个以上的过孔3均匀设置在延伸出焊盘本体1表面的铜层2上,且位于焊盘本体1的外边缘。所述过孔3为圆形。
外接引线穿设在过孔3中进行焊接,焊锡通过过孔3,将外接引线牢固地固定在焊盘本体1上,使焊盘本体1更具有附着性,从而使焊盘本体1与外接引线的连接更紧密。因此,焊盘本体1及线路能够紧密地固定在PCB板上,不会因为外接引线的拉扯而使焊盘本体1和线路整体剥离PCB板。
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