[实用新型]超高导热金属基线路板有效
| 申请号： | 201320044935.0 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203167426U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张国昌;阮国宇;林昕 | 申请（专利权）人： | 苏州热驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种超高导热金属基线路板，包括基材层，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层及采用印刷电子技术印制的导电线路层，所述复合导热绝缘层包括衬底层和绝缘层，所述衬底层的上表面与所述绝缘层贴附，所述衬底层的下表面附着在所述基材层表面上。本实用新型超高导热金属基线路板在满足其热量转移的同时，克服耐击穿电压低、剥离强度低、导电线路厚薄不均等方面的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 超高 导热 金属 基线 | ||
【主权项】：
一种超高导热金属基线路板，其特征在于：包括基材层（6），和按序附着在所述基材层（6）表面的复合导热绝缘层（5）及采用印刷电子技术印制的导电线路层（3），所述复合导热绝缘层（5）包括衬底层和绝缘层，所述衬底层的上表面与所述绝缘层贴附，所述衬底层的下表面附着在所述基材层（6）表面上。
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