[实用新型]一种高性能的半孔线路板有效
| 申请号： | 201320021034.X | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203040018U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李清华 | 申请（专利权）人： | 遂宁市英创力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种高性能的半孔线路板，它涉及线路板领域，基板上设有数个焊盘，焊盘中间设有孔，孔为半圆形的孔，孔的外壁设有锡金属层，锡金属层与焊盘之间设有屏蔽层，且屏蔽层的外缘设置在基板上。它制作工艺简单，加工成本低，报废率低，减少了资源的浪费，并提高了自身的性能，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 线路板 | ||
【主权项】：
一种高性能的半孔线路板，其特征在于它包含基板(1)、焊盘(2)、孔(3)、屏蔽层(4)和锡金属层(5)；基板(1)上设有数个焊盘(2)，焊盘(2)中间设有孔(3)，孔(3)为半圆形的孔，孔(3)的外壁设有锡金属层(5)，锡金属层(5)与焊盘(2)之间设有屏蔽层(4)，且屏蔽层(4)的外缘设置在基板(1)上。
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