[发明专利]一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310751544.7 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104741819B 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 张国清;原辉 申请(专利权)人: 北京有色金属与稀土应用研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘茵
地址: 100012*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种Pb‑Sn‑Sb‑Ag合金钎料,主要用于电子器件金属镀层的软钎焊。该钎料由以下含量的成分组成:Sn15.5~16.5wt%、Sb7.0~8.0wt%、Ag0.01~1.2wt%,Pb余量。该钎料熔化温度适中,对金属镀层具有良好的润湿性,钎焊工艺性好,焊缝耐热冲击性能好,适用于电子器件银(合金)镀层、金镀层、铜的软钎焊。
搜索关键词: 电子器件 合金钎料 金属镀层 软钎焊 钎料 熔化 耐热冲击性能 钎焊工艺性 焊缝 金镀层 润湿性 镀层 制备 合金
【主权项】:
1.一种Pb‑Sn‑Sb‑Ag合金钎料,其特征在于,该钎料为近共晶钎料,熔化温度为236℃~243℃,由以下含量的成分组成:Sn 15.5~16.5wt%、Sb>7.0~8.0wt%、Ag 0.01~1.2wt%,Pb余量。
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