[发明专利]石英晶体谐振器基座在审

专利信息
申请号: 201310745386.4 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN103840787A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 葛良清 申请(专利权)人: 四川索斯特电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 646100 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种石英晶体谐振器基座,包括上部覆盖外壳的基片,基片与绝缘子、引线—构成基座,引线的钉头上连接设在外壳内用于支撑石英晶体的簧片两簧片外端间距为4.5mm,两绝缘子中心间距为3.75mm,基片的高度为0.7mm,石英晶片为4.2*1.8mm,频率范围4MHz~50MHz,泛音频率范围30MHz~125MHz,压封方式为电阻焊方式封装;簧片与基片之间的夹角呈6~8°。本发明所提供的石英晶体谐振器基座具有弥补了现有技术的不足,适用范围更广,由于长度为7.3mm,可以放下以前2.5mm及以下高度石英晶体谐振器基座放不下的东西,同时频率可以达到4MHz~50MHz,频差可以达到±10ppm,年老化为5ppm。
搜索关键词: 石英 晶体 谐振器 基座
【主权项】:
石英晶体谐振器基座,包括基片(1),基片(1)与绝缘子(3)、引线(4)构成基座,引线(4)的钉头上连接设在外壳(1)内用于支撑石英晶体的簧片(2);其特征在于:两簧片(2)外端间距为4.5mm,两绝缘子(3)中心间距为3.75mm,基片(1)的高度为0.7mm,石英晶片为4.2*1.8mm,频率范围4MHz~50MHz,泛音频率范围30MHz~125MHz,压封方式为电阻焊方式封装;簧片(2)与基片(1)之间的夹角(a)呈6~8°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川索斯特电子有限公司,未经四川索斯特电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310745386.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top