[发明专利]堆叠型电容器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310739919.8 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN104716019A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 洪海涵;林奕忍 申请(专利权)人: 华亚科技股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明披露一种堆叠型电容器的制造方法,其特点是在完全移除牺牲层的步骤之前,先形成一下电极以及位于该下电极的外侧表面的上电极,并且在完全移除牺牲层的步骤之后,再进一步形成该下电极的内侧表面的上电极。藉此,电容器的电极结构于所有工艺步骤中,均能维持相当优异的结构强度,达到提升良率的目的。
搜索关键词: 堆叠 电容器 制造 方法
【主权项】:
一种堆叠型电容器的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:在一基板上形成一堆叠结构,所述堆叠结构具有一位于所述基板的上方的牺牲层;在所述堆叠结构中形成多个深沟槽,所述深沟槽的底端暴露出所述基板的部分表面;在所述深沟槽的内壁面及所述基板的暴露表面上形成一下电极层;在所述堆叠结构上连续形成一第一介电层及一第一上电极层,其中所述第一介电层进一步沉积于所述深沟槽中以覆盖所述下电极层的一外表面,且所述第一上电极层进一步沉积于所述深沟槽中以覆盖所述第一介电层;选择性地蚀刻所述第一上电极层、所述第一介电层及所述下电极层,以形成多个暴露出所述牺牲层的开口;及完全移除所述堆叠结构的牺牲层,以暴露出所述下电极层的一内表面,且所述下电极层之间还形成有多个蚀刻空间。
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