[发明专利]一种新型的有机碱微蚀液无效

专利信息
申请号: 201310734942.8 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103695908A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 肖红星;孙宝林;程一鸣;李再强;邹毅芳;张锐 申请(专利权)人: 东莞市广华化工有限公司
主分类号: C23F1/44 分类号: C23F1/44
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及印制电路板制造中制作线路的蚀刻液技术领域,特别是涉及到通过半加成法形成线路的一种新型的有机碱微蚀液;它由含量为以下质量百分数的组分组成:二价铜离子化化合物0.1%~15%;有机碱1%~40%;络合添加剂0.0001%~10%;卤素化合物0.0001%~5%;水余量;以上组分的质量百分数之和为100%;所述二价铜离子化化合物按铜离子质量计算,所述卤素化合物按卤素离子质量计算。本发明能蚀刻干净种子铜层,并且对镍层和金层零损伤,同时抑制对线路铜层的过蚀和底层下切。
搜索关键词: 一种 新型 有机 碱微蚀液
【主权项】:
一种新型的有机碱微蚀液,其特征在于,它由含量为以下质量百分数的组分组成:二价铜离子化化合物 0.1%~15%;有机碱 1%~40%;络合添加剂 0.0001%~10%;卤素化合物 0.0001%~5%;水 余量;所述二价铜离子化化合物按铜离子质量计算,所述卤素化合物按卤素离子质量计算。
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