[发明专利]一种芯片固晶机的控制方法及控制系统在审
申请号: | 201310725895.0 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN103681429A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 曾祥进;黄紫青;王海晖;李晓林;蔡敦波;鲁统伟 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片固晶机的控制方法及控制系统,获取运动平台的图像,图像中包含晶圆信息;根据图像确定运动平台上的晶圆与被操作对象的位置关系;根据得到的位置关系控制末端执行器运动,使得运动平台上的晶圆运动至其目标位置;控制末端执行器进行固晶。本发明通过视觉引导的方式对固晶机进行控制,具有定位效果好,不会出现机械平台运动出现抖动及定位位置的整体偏移的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 固晶机 控制 方法 控制系统 | ||
【主权项】:
一种芯片固晶机的控制方法,其特征在于:它包括以下步骤:步骤1、获取运动平台的图像,图像中包含晶圆信息;步骤2、根据图像确定运动平台上的晶圆与被操作对象的位置关系:2.1、对所获取的运动平台的图像进行预处理;2.2、对预处理后的图像利用边缘检测算法得到边缘图像;2.3、对边缘图像提取不变矩特征;2.4、根据不变矩特征,采用分类算法得到晶圆的三维坐标;分类算法具体包括:采用粗糙集理论完成样本特征属性的重要性判定,得到系统的属性约简,然后根据约简后的属性进行支持向量机预测分类;2.5、建立雅可比矩阵模型,获得关节空间坐标下运动平台上的晶圆与其目标位置之间的位置关系;晶圆的目标位置在被操作对象上;步骤3、根据步骤2得到的位置关系控制末端执行器运动,使得运动平台上的晶圆运动至其目标位置;步骤4、控制末端执行器进行固晶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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