[发明专利]一种芯片固晶机的控制方法及控制系统在审

专利信息
申请号: 201310725895.0 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN103681429A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 曾祥进;黄紫青;王海晖;李晓林;蔡敦波;鲁统伟 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 王丹
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种芯片固晶机的控制方法及控制系统,获取运动平台的图像,图像中包含晶圆信息;根据图像确定运动平台上的晶圆与被操作对象的位置关系;根据得到的位置关系控制末端执行器运动,使得运动平台上的晶圆运动至其目标位置;控制末端执行器进行固晶。本发明通过视觉引导的方式对固晶机进行控制,具有定位效果好,不会出现机械平台运动出现抖动及定位位置的整体偏移的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 固晶机 控制 方法 控制系统
【主权项】:
一种芯片固晶机的控制方法,其特征在于:它包括以下步骤:步骤1、获取运动平台的图像,图像中包含晶圆信息;步骤2、根据图像确定运动平台上的晶圆与被操作对象的位置关系:2.1、对所获取的运动平台的图像进行预处理;2.2、对预处理后的图像利用边缘检测算法得到边缘图像;2.3、对边缘图像提取不变矩特征;2.4、根据不变矩特征,采用分类算法得到晶圆的三维坐标;分类算法具体包括:采用粗糙集理论完成样本特征属性的重要性判定,得到系统的属性约简,然后根据约简后的属性进行支持向量机预测分类;2.5、建立雅可比矩阵模型,获得关节空间坐标下运动平台上的晶圆与其目标位置之间的位置关系;晶圆的目标位置在被操作对象上;步骤3、根据步骤2得到的位置关系控制末端执行器运动,使得运动平台上的晶圆运动至其目标位置;步骤4、控制末端执行器进行固晶。
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