[发明专利]一种氮化镓基外延膜的选区激光剥离方法无效
申请号: | 201310713492.4 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN103700736A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 梁萌;杨华;刘志强;郭恩卿;伊晓燕;王军喜;王国宏;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种氮化镓基外延膜的选区激光剥离方法,包括下列步骤:在第一基板上生长氮化镓外延膜,所述氮化镓基外延膜包含但不限于n型氮化物、有源层、p型氮化物;然后通过制作隔离槽,把氮化镓基外延膜分离成氮化镓基单元器件;以金属层作为金属中间层,并通过金属中间层将待剥离的单元器件与第二基板相结合;不需剥离的区域悬空于第二基板上,或在不需剥离区域与第二基板之间的间隙和隔离槽中填充保护材料;通过激光剥离方法将所有待剥离的单元器件从第一基板上剥离,转移到第二基板上形成氮化镓基单元器件的阵列。本发明实现了氮化镓基外延膜的选区剥离,把部分芯片转移到第二衬底上,随后可用于器件的晶圆级封装,提高了装配的灵活性和封装效率,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化 外延 选区 激光 剥离 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化镓基外延膜的选区激光剥离方法,包括如下步骤:步骤1:在第一基板上生长氮化镓基外延膜,所述氮化镓基外延膜包含n型氮化物、有源层、p型氮化物;步骤2:制作隔离槽把氮化镓基外延膜分离成多个氮化镓基单元器件;步骤3:通过金属中间层将待剥离的氮化镓基单元器件与第二基板相结合,不需剥离的区域悬空于第二基板上,或在不需剥离区域与第二基板之间的间隙和隔离槽中填充保护材料;步骤4:通过激光剥离方法将所有待剥离的单元器件从第一基板上剥离,转移到第二基板上形成氮化镓基单元器件的阵列。
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