[发明专利]电路板制作方法和电路板有效
| 申请号： | 201310688250.4 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104717840B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板制作方法，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板，并且不需要进行蚀刻，解决了传统的蚀刻工艺存在的多种缺陷。本发明实施例还提供相应的电路板。上述方法包括：在绝缘板上加工线路槽；在所述线路槽内填充液态金属并固化，形成埋设于绝缘板内的线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：在绝缘板上加工线路槽，所述线路槽为贯穿所述绝缘板的通槽；在所述绝缘板表面上所述线路槽以外的区域覆盖干膜，并在所述绝缘板一侧的表面上粘附辅助载板；从所述绝缘板另一侧表面，采用滚涂工艺填充液态金属到所述线路槽内；将所述液态金属固化后，去除所述辅助载板和所述干膜，形成埋设于绝缘板内的线路层。
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