[发明专利]用于3D IC的冷却系统有效
| 申请号： | 201310593734.0 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104425408B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 邹宗成;李伯浩;陈德瀚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了使用至少一个热电冷却器冷却三维集成电路（3D IC）的系统和方法，其中，热电冷却器通过多个导电柱连接到3D IC。在一些实施例中，控制器控制向热电冷却器的电力供应，且温度监测器向控制器提供温度输入。在一些实施例中，控制器通过向热电冷却器循环提供电力来将3D IC的温度维持在预定范围内。本发明还公开了用于3D IC的冷却系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 冷却系统 | ||
【主权项】：
1.一种冷却三维集成电路的系统，包括：三维集成电路；第一热电冷却器，通过多个导电柱连接到所述三维集成电路，所述多个导电柱包括围绕所述三维集成电路的周边配置的第一组导电柱和围绕所述三维集成电路内部的热点配置的第二组导电柱；第二热电冷却器，通过多个导电柱连接到所述三维集成电路，其中，所述第二热电冷却器配置在所述三维集成电路的与所述第一热电冷却器相对的一侧上；控制器，控制所述第一热电冷却器和所述第二热电冷却器；以及多个温度监测器，配置为分别感测所述三维集成电路的多个内部热点的温度，所述温度监测器连接到所述控制器，当所述多个温度监测器的一个显示所述多个内部热点中对应内部热点的温度小于或等于第一设定点时，所述控制器根据所述对应内部热点与所述第一热电冷却器和所述第二热电冷却器的距离，来选择性地控制停用所述第一热电冷却器或所述第二热电冷却器，其中，所述第一设定点是动态确定的。
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