[发明专利]一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架有效
| 申请号： | 201310591740.2 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103594404A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架，用于塑封式智能功率模块生产。所述上下料系统包括传动装置及皮带，所述传动装置包括底壁1、侧壁2及侧壁3，且分别在侧壁2上方覆有皮带4，侧壁3上方覆有皮带5，其特征在于，所述皮带4及5的上方各均匀分布有一行大小相等的锯齿。与所述的上下料系统配套的引线框架结构，引线框架用于放置在皮带上并被所述皮带向前传动，引线框架与皮带接触的两侧各均匀分布有一行大小相同的小孔，皮带上的锯齿卡入所述小孔使引线框架向前传动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 智能 功率 模块 上下 系统 配套 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种塑封式智能功率模块上下料系统，用于塑封式智能功率模块生产，包括传动装置及皮带，所述传动装置包括底壁（1）、侧壁（2）及侧壁（3），且分别在侧壁（2）上方覆有皮带（4）、侧壁（3）上方覆有皮带（5），其特征在于，所述皮带（4）及（5）的上方各均匀分布有一行大小相等的锯齿。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安永电电气有限责任公司，未经西安永电电气有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310591740.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
