[发明专利]嵌入在构建层中的逻辑管芯和其他组件有效
| 申请号： | 201310587344.2 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103839932A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | D·V·库尔卡尼;R·K·莫腾森;J·S·古扎克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/98;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明内容的实施方式涉及封装装配件以及用于形成封装装配件的方法和合并封装装配件的系统。封装装配件可以包括衬底，该衬底包括诸如BBUL等的多个构建层。在各种实施方式中，电气布线构件可以被放置在衬底的外表面上。在各种实施方式中，主逻辑管芯和第二管芯或电容器可以被嵌入在所述多个构建层中。在各种实施方式中，电气路径可以被定义在所述多个构建层中，以便在第二管芯或电容器和电气布线构件之间传送电能或接地信号，这旁路了主逻辑管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 构建 中的 逻辑 管芯 其他 组件 | ||
【主权项】：
一种封装装配件，包括：包括多个构建层的衬底；被放置在所述衬底的外表面的电气布线构件；被嵌入在所述多个构建层中的主逻辑管芯；被嵌入在所述多个构建层中的第二管芯或电容器；以及被定义在所述多个构建层中以便在所述第二管芯或电容器和所述电气布线构件之间传送电能或接地信号的电气路径，所述电气路径旁路所述主逻辑管芯。
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