[发明专利]一种半导体设备异常时的物料处理方法和装置在审
| 申请号： | 201310577369.4 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104658943A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 耿文毅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体设备异常时的物料处理方法和装置，所述半导体设备包括工艺模块和传输模块，所述方法包括：针对当前任务创建状态变量；所述状态变量包括非激活状态和激活状态，所述非激活状态用于指示工艺模块或传输模块为正常状态，所述激活状态用于指示工艺模块或传输模块为异常状态；当监测到当前任务涉及的工艺模块或传输模块发生异常时，将所述状态变量从初始的非激活状态更改为激活状态，并重新计算物料的传输路径；所述传输路径包括源位置和目标位置；采用所述传输路径将所述物料从所述源位置传输到所述目标位置；若所述物料传输成功，则将所述状态变量从激活状态更改为非激活状态。本发明降低操作的复杂度，并节约传输时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 异常 物料 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备异常时的物料处理方法，其特征在于，所述半导体设备包括工艺模块和传输模块，所述方法包括：针对当前任务创建状态变量；所述状态变量包括非激活状态和激活状态，所述非激活状态用于指示工艺模块或传输模块为正常状态，所述激活状态用于指示工艺模块或传输模块为异常状态；当监测到当前任务涉及的工艺模块或传输模块发生异常时，将所述状态变量从初始的非激活状态更改为激活状态，并重新计算物料的传输路径；所述传输路径包括源位置和目标位置；采用所述传输路径将所述物料从所述源位置传输到所述目标位置；若所述物料传输成功，则将所述状态变量从激活状态更改为非激活状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
