[发明专利]大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置有效
| 申请号： | 201310576932.6 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103633005A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄歆;张雅;陈明和;杨思川 | 申请（专利权）人： | 北京中科飞鸿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/683;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100095 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 发明公开了一种大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，包括承片平台，承片平台上表面的中心位置设置一个贯通承载平台的定位槽，定位槽长度方向的两端分别设有定位台阶，定位槽内部设置一个真空槽，真空槽的底部设有抽真空孔，定位槽宽度方向的两侧设置分别设有弧形挡板，弧形挡板的弧形圆心指向承片平台的中心方向。能有效防止异形基片端面匀胶不均匀，显著提高半导体芯片的性能及生产效率，还具有成本低、易于实现的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 异形 晶片 均匀 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置，其特征在于，包括承片平台，所述承片平台上表面的中心位置设置一个贯通所述承载平台的定位槽，所述定位槽长度方向的两端分别设有定位台阶，所述定位槽内部设置一个真空槽，所述真空槽的底部设有抽真空孔，所述定位槽宽度方向的两侧设置分别设有弧形挡板，所述弧形挡板的弧形圆心指向所述承片平台的中心方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
