[发明专利]一种用于吸附硅片的吸盘有效
| 申请号： | 201310574067.1 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104637854B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;李学威;徐方;曲征辉;张一博;何伟全 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及硅片传输技术领域，具体公开一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面和真空吸附腔，其特征在于，所述吸盘上部设有至少两个抽气孔。本发明通过改进吸盘结构使抽气孔分散布置，从而降低了真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，在吸盘半径方向上均匀布置真空吸附腔，从而避免了硅片因局部受力过大而造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 吸盘 真空吸附腔 抽气孔 吸附 分散布置 硅片传输 局部受力 均匀布置 吸盘结构 吸盘图案 真空抽气 支撑面 充气 改进 | ||
【主权项】：
1.一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面(1)和真空吸附腔(2)，其特征在于，所述吸盘上部设有四个抽气孔(3)和四个沉头孔(4)，所述抽气孔(3)避开吸盘中心沿一圆周均匀布置，并且所述抽气孔(3)在所述吸盘的下部通过十字槽(5)连通；所述沉头孔(4)与所述抽气孔(3)绕所述吸盘的中心交错分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳新松机器人自动化股份有限公司，未经沈阳新松机器人自动化股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310574067.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：声音降低系统
- 下一篇：一种采用智能天线的信号收发装置和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
