[发明专利]具有锁固组件的芯片定位结构在审
申请号: | 201310539241.9 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN104617440A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 田野;夏梅宸;刘志才 | 申请(专利权)人: | 成都英力拓信息技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/621 | 分类号: | H01R13/621 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种具有锁固组件的芯片定位结构,包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件;所述电路板设有第一安装孔和第二安装孔;所述定位片的前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部,所述延伸部的中间对应所述第一安装孔设有一第一通孔,所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔;所述锁固组件包含一锁固螺栓和弹性垫片,所述锁固螺栓头部的顶面开有卡槽;所述弹性垫片由两条第一侧边和第二侧边形成一框形本体,各所述第二侧边则向上一体延伸出一压紧部,所述压紧部包含伸入所述第二通孔的伸出部及卡合于卡槽内的卡合部,本发明结构简单,安装便捷,能有效提供芯片的准确定位,避免芯片的松动和不希望的位移,保持芯片的功能不会受到影响。 | ||
搜索关键词: | 具有 组件 芯片 定位 结构 | ||
【主权项】:
一种具有锁固组件的芯片定位结构,包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件;其特征在于:所述电路板的一侧设有一第一安装孔,另一侧设有两第二安装孔,所述电路板的下方设有一结合板,所述结合板对应第一安装孔设有第一螺孔、对应第二安装孔设有第二螺孔;所述安装本体位于所述电路板的第一安装孔和第二安装孔之间;所述定位片位于所述安装本体的上方,其为一开口框形,内设有容纳芯片的容置空间,且定位片的中间设有供芯片露出的开口部,所述定位片的前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部,所述延伸部的中间对应所述第一安装孔设有一第一通孔,所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔;所述锁固组件包含一锁固螺栓和弹性垫片,所述锁固螺栓包含头部和螺杆部,所述头部的底面设有向外延伸的凸缘,所述头部的顶面开有卡槽,所述螺杆部依次穿过所述第一通孔、第一安装孔并螺合于所述第一螺孔内;所述弹性垫片由两条对置的第一侧边和两条对置的第二侧边形成一框形本体,所述框形本体的中部具有开孔,各所述第一侧边为中间凸起的弹性构造,各所述第二侧边则向上一体延伸出一压紧部,所述压紧部包含从第二侧边向上延伸的伸出部及从伸出部的末端向内倾斜伸出的卡合部,其中,所述弹性垫片的框形本体位于所述定位片和电路板之间以通过第二侧边提供一弹性力,所述压紧部的伸出部穿过所述第二通孔且卡合部卡合于所述锁固螺栓头部的卡槽中。
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