[发明专利]电化学沉积制备铜互连用微纳米针锥结构的方法有效
| 申请号： | 201310489239.5 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103603020A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 邓银屏;冯雪;李明 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/38;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 牛山;陈少凌 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电化学沉积制备铜互连用微纳米针锥结构的方法；将导电性基材作为阴极置于包含铜离子、络合剂和添加剂的电镀溶液中，施加电流，使电结晶按垂直于表面的方向纵向一维生长，便可在所述导电性基材表面形成所述铜互连用微纳米针锥结构；所述铜离子由甲基磺酸铜提供，或是主要由甲基磺酸铜提供，辅以氯化铜、焦磷酸铜以及硝酸铜中的一种或两种以上。本发明提供了一种工艺简单、成本低廉，对基底形状，材质无特殊要求，适于工业化批量生产的铜互连用微纳米针锥结构的制备方法；此外，由于本发明可直接在所需基材表面形成微纳米尺度的铜针锥状晶结构，既可以作为器件，又可以作为材料，从而为实现工业化生产和广泛应用的目的提供了可能。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 沉积 制备 互连 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种电化学沉积制备铜互连用微纳米针锥结构的方法，其特征在于，将导电性基材作为阴极置于包含铜离子、络合剂和添加剂的电镀溶液中，施加电流，使电结晶按垂直于表面的方向纵向一维生长，便可在所述导电性基材表面形成所述铜互连用微纳米针锥结构；所述铜离子由甲基磺酸铜提供，或是主要由甲基磺酸铜提供，辅以氯化铜、焦磷酸铜以及硝酸铜中的一种或两种以上。
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