[发明专利]一种碳化硅与金属复合材料表面处理方法无效
申请号: | 201310479550.1 | 申请日: | 2013-10-15 |
公开(公告)号: | CN103806070A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 刘强 | 申请(专利权)人: | 刘强 |
主分类号: | C25D11/02 | 分类号: | C25D11/02;C25D3/08;C25D3/12 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 吴维敬 |
地址: | 116200 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种碳化硅与金属复合材料表面处理方法,前处理—氧极氧化—表面金属化—发黑处理—成品。实所述前处理是采用除油、碱蚀、抛光方法,获得干净碳化硅与金属复合材料表面。所述氧极氧化是将前处理后的碳化硅与金属复合材料为阳极,铅板或铝板为阴极,在阳极氧化溶液中进行阳极氧化,得到复合材料表面氧化膜。所述表面金属化是采用敏化、活化、还原或化学镀方法得到表面的导电层。所述发黑处理是采用镀黑镍或黑铬电镀方法,得成品。本发明黑层结合力好,工艺质量稳定,成本低,环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 金属 复合材料 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅与金属复合材料表面处理方法,其特征在于包括下列步骤:(1)前处理,采用除油、碱蚀、抛光方法,获得干净碳化硅与金属复合材料表面;(2)氧极氧化,是将前处理后的碳化硅与金属复合材料为阳极,铅板或铝板为阴极,在阳极氧化溶液中进行阳极氧化,得到复合材料表面氧化膜;(3)表面金属化,采用敏化、活化、还原或化学镀方法得到表面的导电层;(4)发黑处理,采用镀黑镍或黑铬电镀方法。
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