[发明专利]印制线路板钻孔的加工方法有效
申请号: | 201310473311.5 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN104552439A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 王新全 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种印制线路板钻孔的加工方法,包括如下步骤:根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀;使用所选的钻刀,分别根据目标钻孔的孔深,钻出相同孔径的钻孔。本发明的印制线路板钻孔的加工方法,与现有技术中同一钻刀需要多次选用相比,减少了换刀的次数,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 印制 线路板 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种印制线路板钻孔的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀;使用所选的钻刀,分别根据目标钻孔的孔深,钻出相同孔径的钻孔。
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