[发明专利]无分面应变硅晶体管有效
申请号: | 201310470775.0 | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN103855029B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | N·劳贝特;P·卡雷;柳青 | 申请(专利权)人: | 意法半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/78;H01L21/20 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在外延生长的晶体中存在分面或者空隙表明缺陷或者某些材料边界已经中断晶体生长。可以在外延生长硅化合物期间抑制分面化,这些硅化合物形成应变硅晶体管的源极区域和漏极区域。已经观察到分面化可以在与氧化物边界相邻生长某些硅化合物的外延层时出现,但是分面化在与硅边界相邻或者与氮化物边界相邻生长外延层时未出现。由于硅化合物的外延生长在用氧化物填充的隔离沟槽附近经常有必要,所以用于抑制这些区域中的分面化的技术特别令人感兴趣。本文呈现的一种这样的技术是用SiN对隔离沟槽加衬以在氧化物与其中将外延生长的区域之间提供屏障。 | ||
搜索关键词: | 无分面 应变 晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种用于在集成电路中使用的器件,所述器件包括:硅衬底,具有第一表面;硅化合物的无分面的外延生长的区域,形成在所述衬底上并且从所述第一表面延伸,所述外延生长的区域具有第二表面;在所述硅衬底的所述第一表面上的栅极结构,所述栅极结构的一部分在底切区域之上延伸,在所述底切区域中所述外延生长的区域的平面侧表面与所述硅衬底抵接,所述外延生长的区域的所述平面侧表面与所述硅衬底的所述第一表面垂直;以及隔离沟槽,延伸通过所述外延生长的区域的所述第二表面并且延伸到所述硅衬底中,所述隔离沟槽抵接所述外延生长的区域和所述硅衬底的相应的侧面,所述隔离沟槽具有保形氮化物衬垫,所述保形氮化物衬垫覆盖所述隔离沟槽的壁并且与所述外延生长的区域和所述硅衬底的整个所述相应的侧面抵接接触并且覆盖整个所述相应的侧面,所述氮化物衬垫是单个连续的层,加衬的所述隔离沟槽填充有氧化物,所述氧化物具有第三表面,其中所述外延生长的区域的所述第二表面在所述隔离沟槽中的所述氧化物的所述第三表面与所述硅衬底的所述第一表面之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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