[发明专利]一种光刻掩模优化设计方法有效
| 申请号: | 201310432991.6 | 申请日: | 2013-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN103543598A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
| 发明(设计)人: | 刘世元;吕稳;龚朋;周新江;许爽 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种光刻掩模优化设计方法,该方法首先依据表征掩模的网格格点尺寸大小对掩模进行分级,在粗网格上快速求解掩模,然后对在粗网格上求解得到的掩模进行插值传播到下一级较细网格上进行细化校正,最终实现了掩模的快速优化。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 光刻 优化 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种光刻掩模优化设计方法,包括:步骤1、输入目标图形;步骤2、构造目标函数F,用于评价掩模在硅片上的曝光图形与目标图形的误差;步骤3、依据表征掩模的网格格点尺寸大小,将掩模M分成3级:L1、L2、L3,其中,3个等级的掩模按照网格的格点大小依次排列,L1级网格尺寸最大、最粗糙,L3级网格尺寸最小、最精细;步骤4、在L1级网格上,将目标图形作为掩模初始值,采用共轭梯度迭代法对目标函数F进行迭代,计算在L1级网格上的最优掩模(14);步骤5、对L1级网格上得到的最终掩模(14)进行插值,传播到L2级网格上得到掩模(15);步骤6、在L2级网格上,采用细化校正算法对该传播到L2级网格上的掩模(15)进行细化校正,得到L2级网格上的最优掩模(16);步骤7、对L2级网格上得到的最优掩模(16)进行插值,传播到L3级网格上得到掩模(17);步骤8、在L3级网格上,采用细化校正算法对该传播到L3级网格上的掩模(17)进行细化校正,得到L3级网格上的最优掩模(18),即为最终得到的优化掩模。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
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G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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