[发明专利]真空预湿腔内晶圆把持装置有效
| 申请号： | 201310419948.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103474379A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 顾海洋;伍恒 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种真空预湿腔内晶圆把持装置，包括设于预湿腔顶部的腔盖，所述腔盖下连接有垫片，腔盖倾斜设置，相对于水平面具有一夹角；所述垫片下连接有数根吊柱；各吊柱的底部均向内弯折，共同构成承载晶圆的晶圆放置部。进一步地，所述吊柱底部向内弯折部形成底部台阶，在底部台阶之上具有相对于底部台阶缩进的第二台阶，第二台阶之上为柱体，各吊柱的底部台阶共同构成晶圆放置部。更进一步地，所述吊柱有三个，均匀地连接在垫片的同一圆周上；各吊柱的底部台阶的内侧壁均呈弧形且处于同一圆周面上；各吊柱的第二台阶的内侧壁均呈弧形；各吊柱的柱体的内侧壁均呈弧形。本装置的设计结构合理，易于晶圆的手动或自动地置入和移出。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 预湿腔内晶圆 把持 装置 | ||
【主权项】：
一种真空预湿腔内晶圆把持装置，包括设于预湿腔顶部的腔盖(1)，其特征在于：所述腔盖(1)下连接有垫片(2)，腔盖(1)倾斜设置，相对于水平面具有一夹角；所述垫片(2)下连接有数根吊柱(3)；各吊柱(3)的底部均向内弯折，共同构成承载晶圆的晶圆放置部(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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