[发明专利]微流控芯片合片机

摘要

本发明公开了一种微流控芯片合片机，包括底座、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构；所述固化装置安装在底座顶部的槽孔内，固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯，紫外线固化灯上方的槽孔侧壁之间设置自动门；所述定位盘固定在底座顶部，定位盘包括安装与槽孔尺寸对应的盘面，盘面的四周设置内侧带有真空吸附孔的边舱，边舱的边角处设置由气缸控制的水平运动隔离用的挡片；所述真空加压装置设置在定位盘的正上方，真空加压装置包括由伺服电机A带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室，真空室内设置由伺服电机B驱动的与边舱内侧的盘面对应的真空腔。本发明具有自动化程度高、效率高、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。

主权项

微流控芯片合片机，其特征在于：包括底座(1)、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构，所述固化装置安装在底座(1)顶部的槽孔内，固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯(3)，紫外线固化灯(3)上方的槽孔侧壁之间设置受控于控制机构进行开合动作的自动门(5)，所述定位盘固定在底座(1)顶部，定位盘包括安装在槽孔顶部外沿上的与槽孔尺寸对应的盘面(6)，盘面(6)的四周设置内侧带有真空吸附孔(11)的边舱(7)，边舱(7)的边角处设置由气缸(8)控制的水平运动伸入相应盘面边角的用于隔离的挡片(10)，所述真空加压装置设置在定位盘的正上方，真空加压装置包括由伺服电机A(20)通过丝杠螺母副带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室(9)，真空室(9)内设置由伺服电机B(22)驱动的与边舱内侧的盘面对应的外接抽真空装置的真空腔，真空腔的下表面设置真空吸附小孔(24)。