[发明专利]电子装置的连接结构有效

专利信息
申请号: 201310386132.8 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN104349590B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 林荣松;李炫运;纪品颢;林志远;林明传 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05F3/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种电子装置的连接结构,包括一电路板、多个导电接触垫以及一导电图案。导电接触垫与导电图案设置在电路板上。各导电接触垫彼此电分离。导电图案与导电接触垫电分离,且导电图案至少围绕导电接触垫的三周侧,用以对导电接触垫形成静电防护效果。
搜索关键词: 电子 装置 连接 结构
【主权项】:
一种电子装置的连接结构,其特征在于,包括:一电路板;多个导电接触垫,设置在所述电路板上,其中各所述导电接触垫彼此电分离;以及一导电图案,设置在所述电路板上,并包括一具有一中空区的封闭图案,其中所述导电图案与所述导电接触垫电分离,所述导电接触垫设置在所述中空区内,且所述导电图案是四面围绕所述导电接触垫,用以对所述导电接触垫形成静电防护效果。
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