[发明专利]对位取代双酮酐型聚酰亚胺TDPA-PI树脂及其制法在审

专利信息
申请号: 201310384164.4 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN103435802A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 宋琤;宋才生 申请(专利权)人: 宋琤;宋才生
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08J5/18
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 黄嘉栋
地址: 330046 江西省南昌市洪都北*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一类耐高温,高强高模4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐型聚酰亚胺树脂,它们具有如下结构:,TDPA-PI-4,4’-MDA薄膜的Tg为278.4℃,Td(5%)为540℃,拉伸强度为158.0MPa,断裂伸长率为15.7%,弹性模量为2.26GPa;TDPA-PI-4,4’-ODA薄膜的Tg为262.4℃,Td(5%)为581.7℃,拉伸强度为261.7MPa,断裂伸长率12.6%,弹性模量为3.75MPa。本发明公开了其制法。
搜索关键词: 对位 取代 双酮酐型 聚酰亚胺 tdpa pi 树脂 及其 制法
【主权项】:
1.一种高分子量的4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐型聚酰胺酸,其特征是它们具有如下结构:它们的浓度为0.5g/dL的二甲基乙酰胺(DMAc)溶液,在30℃±1℃下用乌氏粘度计测定的对数比浓粘度(ηinh)≥1.0dL/g。
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