[发明专利]晶片卡组合结构及其方法有效
| 申请号： | 201310374735.6 | 申请日： | 2013-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN104425327B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王本乐 | 申请（专利权）人： | 英属维京群岛爱邦卡司有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 英属维京群岛VG1110托尔托拉罗德城韦翰克雷1迪卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为有关一种晶片卡组合结构及其方法，其包括至少一基板、至少一于侧壁形成与基板对应的固定槽的固定元件、至少一一侧固定设置于固定元件而另一侧处供开蔽固定槽的黏贴膜及至少一设置于固定槽内且与黏贴膜黏合的薄膜晶片；而当欲使用本发明时将黏贴膜及薄膜晶片掀起，且把基板置入固定槽后盖回黏贴膜及薄膜晶片使薄膜晶片与基板结合，并掀起黏贴膜取出经结合的薄膜晶片与基板，使薄膜晶片与基板相对位置正确，借此令本发明达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 组合 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片卡组合的方法，其特征在于，其方法为：将设于固定元件上的黏贴膜局部撕起，以曝露形成于该固定元件侧壁的固定槽，此时该黏贴膜同步黏起原位于该固定槽内的薄膜晶片，且将基板放置、固定于该固定槽内后，贴回该黏贴膜使该薄膜晶片与该基板结合，并再次撕起该黏贴膜以取出经结合的该薄膜晶片与该基板即完成晶片卡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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