[发明专利]一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件有效
| 申请号： | 201310374346.3 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104419921B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 董有军;连俊兰;林宏业 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种水溶性银保护剂及其制备方法，所述水溶性银保护剂为含有脂肪醇聚氧乙烯醚、N‑苯甲基苯乙酰胺和保护添加剂的水溶液，所述保护添加剂选自环十二烷、1‑十八烯、7‑十八烯、1‑十二烯中的一种或多种。本发明还提供了一种化学镀银方法以及由该方法得到的表面镀银工件，包括先化学镀银，然后采用本发明提供的水溶性银保护剂进行银层保护处理。本发明提供的水溶性银保护剂，可在银镀层表面形成一层有机分子结构的保护膜，避免银层直接暴露于空气或其它腐蚀环境中，防止银层被氧化腐蚀，具有更好的抗腐蚀能力，保证其良好的导电性能，保持镀银层良好的金属光泽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水溶性 保护 及其 制备 方法 化学 镀银 表面 工件 | ||
【主权项】：
一种水溶性银保护剂，其特征在于，所述水溶性银保护剂为含有脂肪醇聚氧乙烯醚、N‑苯甲基苯乙酰胺和保护添加剂的水溶液，所述保护添加剂选自环十二烷、1‑十八烯、7‑十八烯、1‑十二烯中的一种或多种；所述水溶性银保护剂中，脂肪醇聚氧乙烯醚的含量为13‑15wt%，N‑苯甲基苯乙酰胺的含量为4‑9wt%，保护添加剂的含量为3‑7wt%。
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- 本发明公开了一种高灵敏度的表面增强拉曼散射基底的制备方法。该制备方法，包括以下步骤：配制氢氟酸，硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮的混合溶液；将硅片放入配制好的混合溶液中反应；将硅片取出冲洗干净，氮气吹干；其中，混合溶中氢氟酸浓度为10‑3～10 M，硝酸银浓度为10‑4～1 M，PVP浓度为10‑5～1 M。本发明利用简单的氧化还原反应，直接将配制好的氢氟酸，硝酸银和PVP的混合溶液在硅片表面反应生成银的纳米结构，得到高灵敏度的表面增强拉曼散射基底。本发明方法成本低廉，工艺简单，而且通过该方法制备出表面增强拉曼散射基底具有高灵敏度和重复性，可实现在溶液中进行实时检测，检测方法简单快捷。
- 一种无氰化学浸金溶液-201810058163.3
- 黄雷 - 昆山成功环保科技有限公司
- 2018-01-22 - 2018-06-29 - C23C18/42
- 本发明提供一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。本发明的无氰化学浸金溶液不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。
- 一种玻璃纤维镀银教学试验方法-201611177541.7
- 范军 - 宜宾市翠屏区显峰建材有限公司
- 2016-12-19 - 2018-06-26 - C23C18/42
- 本发明具体涉及一种玻璃纤维镀银教学试验方法，包括以下步骤：热清洗、除油、一次水洗、粗化、敏化、活化、二次水洗、镀银和清洗烘干，本方法步骤简单，操作便捷，提高了试验的操作性和试验效率。同时该方法成本低廉，降低了试验经费，具有很好的实用性，易于推广运用。
- 一种改善储氢合金低温电化学性能的表面包覆钯的方法-201611112112.1
- 于荣海;丁翠萍;王凤 - 北京航空航天大学
- 2016-12-07 - 2018-06-15 - C23C18/42
- 本发明提供一种A2B7型储氢合金低温电化学性能改善的方法‑包覆钯的表面处理方法。该方法是：通过机械破碎将退火后的A2B7型储氢合金进行破碎，用标准分样筛筛选200‑300目之间的合金粉；称取不同质量PdCl2分别溶于25mlHCl(1ul/L)形成PdCl2溶液，在常温条件下充分搅拌，直至PdCl2完全溶解；将1g储氢合金粉分别加入到配好的不同含量的PdCl2溶液中，常温慢速搅拌，反应时间为2min；待反应完后立即对合金粉进行过滤，将所得的合金粉先用去离子水，再用乙醇清洗，在30℃条件下用真空干燥箱处理4h，即得到所需要的合金粉。本发明的方法处理工艺简单、镀液成分单一、环境污染小。 1
- 用于无电镀的预处理方法-201580009251.9
- B.A.彦森;D.劳坦 - 安美特德国有限公司
- 2015-01-14 - 2018-03-16 - C23C18/42
- 本发明公开一种用于在诸如印刷电路板的电子器件的铜特征上无电镀金属或金属合金的方法，该方法抑制非期望的跳镀和渗镀。该方法包括以下步骤i)提供此类基板；ii)使用贵金属离子活化铜特征；iii)使用水性预处理组合物除去过量的贵金属离子或其形成的沉淀物，所述水性预处理组合物包含酸、卤根离子源和选自硫脲、硫脲衍生物和包含硫脲基团的聚合物的添加剂，和iv)无电镀金属或金属合金层。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
