[发明专利]一种印制电路高密度叠孔互连方法

摘要

本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法，该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构，克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质，因导电填充料的氧化、老化而导致印制电路板工作可靠性差的问题，同时，叠孔互连结构中只需对孔壁镀薄铜层，镀铜工艺简单、工艺要求低、耗时短，降低了制造成本。基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面的工序完成树脂填塞，有效避免了填塞树脂固化后表面凹陷过大而导致板面不平整；本发明适用于挠性印制电路板、刚性印制电路板制造。

主权项

一种印制电路高密度叠孔互连方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1：在依次叠合设置有下铜层、绝缘介质层和上铜层的双面覆铜基板上采用激光钻孔的方法开设内层孔，内层孔的开口处于上铜层、孔底为下铜层；步骤2：通过去钻污处理清洗内层孔的内部；步骤3：对步骤2所得基板进行孔金属化，对上铜层与内层孔壁先进行化学镀形成导电薄铜层，再电镀加厚导电薄铜层，实现内层孔的导通互连，形成导通孔；步骤4：将步骤3所得基板热压干膜后，采用激光直接成像或者照相底版成像使导通孔开口面上的干膜发生光化学反应，再经过显影去除未发生光化学的干膜，获得堵塞导通孔的阻塞层；步骤5：将步骤4所得基板表面涂覆无铅焊料，并进行热风整平处理；步骤6：对步骤5所得基板去膜，露出导通孔；步骤7：采用真空塞孔机对经步骤6所得基板填塞树脂于导通孔内，并固化填塞树脂；步骤8：采用高温热风对经步骤7所得基板去除无铅焊料，露出上铜层与填塞树脂，并采用磨板工艺磨平板面；步骤9：将步骤8所得基板的铜层与填塞树脂表面进行表面电镀铜，使填塞树脂表面形成与导通孔环连接的镀铜层；步骤10：在步骤9所得基板的两个外表面的铜层上，经过图形转移形成所需电路图形，即电路图形层；步骤11：对步骤10所得基板的两个电路图形层同时进行层压增层，首先对两个电路图形层进行表面粗化处理，然后通过粘合剂用热压机将外层纯铜箔与基板压合，压合后粘合剂作为新的绝缘介质层、外层纯铜箔作为新的上铜层；步骤12：在步骤11所得基板的各新的上铜层上，在与步骤1所设置的内层孔对应位置分别采用激光钻孔方法开设叠孔；步骤13：对经步骤12所得基板开设的叠孔分别进行步骤2、步骤3；步骤14：重复进行步骤4‑13，直到形成所需的高密度叠孔互连结构。