[发明专利]一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201310367485.3 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN103396769A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 郭瑞 申请(专利权)人: 北京依米康科技发展有限公司
主分类号: C09K5/12 分类号: C09K5/12
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;费碧华
地址: 100040 北京市石*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用,本发明制备的低熔点金属导热膏包括低熔点金属、抗氧化剂和镓酸钠。低熔点金属具有高热导率,可保证导热膏优异的导热性能;抗氧化剂可以抑制低熔点金属遇空气氧化,防止导热膏在使用过程中逐渐氧化失效;镓酸钠可降低低熔点金属表面张力,提升导热膏的粘度,增强导热膏的易涂抹特性,防止导热膏在使用过程中出现流淌泄露现象。本发明可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等需降低接触热阻的导热散热领域。
搜索关键词: 一种 熔点 金属 导热 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种低熔点金属导热膏,包括以下按质量分数计的组分:低熔点金属为90%~99.8%,抗氧化剂为0.1%~5%和镓酸钠0.1%~5%。
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