[发明专利]一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低熔点金属导热膏，包括以下按质量分数计的组分：

低熔点金属为90%～99.8%，抗氧化剂为0.1%～5%和镓酸钠0.1%～5%。

2.根据权利要求1所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，包括以下按质量分数计的组分：

低熔点金属为92%～97%，抗氧化剂为1.5%～4%和镓酸钠1.5%～4%。

3.根据权利要求2所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，包括以下按质量分数计的组分：

低熔点金属为94%，抗氧化剂为3%和镓酸钠3%。

4.根据权利要求1所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，所述的低熔点金属在30℃及以上温度下能呈现液态，热导率高于10W/(m·K)。

5.根据权利要求1所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，所述低熔点金属选自镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金或铋基合金。

6.根据权利要求5所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，所述镓基二元合金选自镓铟合金、镓铅合金或镓汞合金。

7.根据权利要求5所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，所述镓基多元合金选自镓铟锡合金或镓铟锡锌合金。

8.根据权利要求1所述的低熔点金属导热膏，其特征在于，所述的抗氧化剂选自硫化钠、氯化亚铁、硫化镁、硫酸亚铁或碘化钾。

9.制备如权利要求1-8任一项所述的低熔点金属导热膏的方法，包括以下步骤：

（1）采用热熔法熔化低熔点金属，其在导热膏中的质量分数为90%～99.8%；

（2）向熔化的低熔点金属中添加质量分数为0.1%～5%的抗氧化剂和质量分数为0.1%～5%的镓酸钠粉末；

（3）在隔绝空气的环境下对步骤（2）中的混合物进行搅拌，搅拌时转速为10rpm～500rpm，搅拌时间为5min～300min。

10.权利要求1-8任一项所述的低熔点金属导热膏在航天热控、先进能源、信息电子等需降低接触热阻的导热领域中的应用。