[发明专利]去胶设备的冷却和清扫装置无效
| 申请号： | 201310354801.3 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103400786A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 潘无忌;张东海 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去胶设备的冷却和清扫装置，包括：冷却腔，与大气传送腔连通，所述冷却腔中设有多层腔体；吹扫装置，一端与外部气源连接，另一端设有多个吹气口，所述多个吹气口分散设置在各层腔体中；以及排气管，设置于所述冷却腔底部所述吹气口的下风口处。本发明的去胶设备的冷却和清扫装置，能够去除冷却腔内水汽和晶片表面的挥发物质，使冷却腔内不再产成微小凝结物；还能去除冷却腔内其它缺陷颗粒。冷却和清扫系统具有吹扫装置，确保腔体内每一片晶片都被清扫干净。在冷却腔出口处下方增加排气管，将吹扫出的物质排出，确保其它晶片的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 冷却 清扫 装置 | ||
【主权项】：
一种去胶设备的冷却和清扫装置，其特征在于，包括：冷却腔，与大气传送腔连通，所述冷却腔中设有多层腔体；吹扫装置，一端与外部气源连接，另一端设有多个吹气口，所述多个吹气口分散设置在各层腔体中；以及排气管，设置于所述冷却腔底部所述吹气口的下风口处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
