[发明专利]混合集成电路装置及封装方法

摘要

本发明公开一种混合集成电路装置及封装方法，以解决混合集成电路小型化、轻量化的技术问题。一种混合集成电路装置，包括壳体，在壳体内底部上设有绝缘基板，所述绝缘基板上印有导电图形，所述导电图形上固定有电路元件，所述壳体底部内外两侧分别设有与导电图形连接的上引线和下引线，所述壳体内部设有带中心孔的盖板，所述盖板上设有安装部件，所述安装部件与上引线连接，所述壳体上连接有管帽。本发明相对现有技术具有以下优点：本发明壳体底部上下两侧都设有引线，壳体内装有安装部件，能同时与系统的其它模块和安装部件有电气连接，能够高密度安装元件，降低整体封装结构的封装体积和厚度，可以使混合集成电路元件小型化。

主权项

一种混合集成电路装置，包括壳体（9），在壳体内底部（3）上设有绝缘基板（2），所述绝缘基板（2）上印有导电图形（6），所述导电图形（6）上固定有电路元件，其特征在于：所述壳体（9）底部内外两侧分别设有与导电图形（6）连接的上引线（13）和下引线（1），所述壳体（9）内部设有带中心孔（21）的盖板（14），所述盖板（14）上设有安装部件（12），所述安装部件（12）与上引线（13）连接，所述壳体（9）上连接有管帽（16）。