[发明专利]像素结构有效
申请号: | 201310335072.7 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103489872A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 谢秀春;陈亦伟;陈明炎;苏志中 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种像素结构,包括半导体图案、第一绝缘层、第一导体层、第二绝缘层、第二导体层、第三绝缘层及像素电极。半导体图案包括第一接触区、第二接触区及通道区。第一导体层包括闸极及扫描线。第一绝缘层的第一上部接触开口与第二绝缘层的第一下部接触开口构成第一接触开口。第一接触开口暴露半导体图案以定义出第一接触区。第二导体层包括接触于第一接触区的资料线。资料线的第一侧壁位于第一接触开口的面积之内。像素电极电性连接第二接触区。本发明资料线的线宽可设计的较小,进而达到提升像素结构开口率的目的。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 | ||
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于,包括:一半导体图案,配置于一基板上,且该半导体图案包括一第一接触区、一第二接触区以及位于该第一接触区与该第二接触区之间的一通道区;一第一绝缘层,覆盖该半导体图案,并且具有一第一下部接触开口;一第一导体层,配置于该基板上,并且该第一导体层包括重叠于该通道区的一闸极以及连接于该闸极的一扫描线;一第二绝缘层,覆盖该第一导体层并具有一第一上部接触开口,其中该第一上部接触开口与该第一下部接触开口构成一第一接触开口而该第一接触开口暴露该半导体图案以定义出该第一接触区;一第二导体层,配置于该第二绝缘层上,且该第二导体层包括相交于该扫描线的一资料线,该资料线接触于该第一接触开口所暴露出来的该第一接触区,且该资料线的一第一侧壁位于该第一接触开口的面积之内;一第三绝缘层,覆盖该第二导体层;以及一像素电极,配置于该第三绝缘层上并且电性连接该第二接触区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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