[发明专利]集成电路制造的初制晶圆方法及系统有效
申请号: | 201310329162.5 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN103579051A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | T·基内谢尔;S·普尔姆;M·福斯特;J·西伯格 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 一种用于集成电路制造的初制晶圆方法及系统,该方法包括经由计算机的数据输入接口输入来自请求晶圆的订单信息至计算机内。提供包含供给晶圆以及具有与其相关连的机器可读媒体的容器。以有关于供给晶圆的晶圆数据来编码机器可读媒体。晶圆数据从与容器有关的机器可读媒体输入至计算机内。当计算机决定容器中的供给晶圆相符于订单信息中的请求晶圆时,比较在计算机内的订单信息和晶圆数据,以在计算机中建立检验数据集。储存检验数据集在计算机内的储存媒体中。在建立检验数据集后,从容器转移供给晶圆至前开口单一化匣。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 制造 初制晶圆 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种集成电路制造的初制晶圆系统,该初制晶圆系统包括:计算机,包含数据输入接口及储存媒体,该计算机配置成经由该计算机的该数据输入接口接收来自请求晶圆的订单信息以及接收与供给晶圆有关的晶圆数据;置物架,其具有多个槽,适用于接收包含供给晶圆的容器,该容器具有与其相关连的机器可读媒体,并且以与该容器中的该供给晶圆有关的该晶圆数据编码;感测装置,其适用于读取来自与该容器有关的该机器可读媒体的该晶圆数据,该感测装置与该计算机信息通讯,用以将该晶圆数据从该感测装置转移至该计算机;以及容器运输器,其适用于移动该容器进入和离开该置物架中的该多个槽;其中,该计算机配置成比较在该计算机中来自该请求晶圆的该订单信息以及来自该供给晶圆的该晶圆数据,以建立检验数据集在该计算机中,其中,该储存媒体适用于储存该检验数据集于其中,以及其中,该计算机适用于基于该检验数据集的建立及/或该检验数据集中所包含信息,使用该容器运输器以激活该供给晶圆从该容器进入和离开该置物架而至前开口单一化匣的转移。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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