[发明专利]柔性电阻式MEMS温度传感器阵列及其制备方法有效
| 申请号： | 201310326700.5 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103385699A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘景全;江水东;杨春生 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电阻式MEMS温度传感器阵列及其制备方法，所述传感器阵列包括固定基体、柔性基体、温度敏感薄膜、传感器电极、柔性覆盖层和电导线；所述传感器阵列制备方法的步骤包括固定基体材料上表面溅射或热蒸发一层金属牺牲层、在牺牲层上旋涂PI、温度敏感薄膜的制备、传感器电极阵列的制备、覆盖层PI薄膜的制备及其图形化、剥落柔性传感器、焊接电导线。本发明传感器具有生物相容性、较强的机械性能、耐高温、抗高温冲击、较高的超声传播速度，通过曝光可控制敏感薄膜和传感器电极点的大小和形状，能够实时测出皮肤表层的温度场分布；其制备方法简单可靠，成本低，能够采用微加工工艺实现。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电阻 mems 温度传感器 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电阻式MEMS温度传感器阵列，其特征在于，包括固定基体、柔性基体、温度敏感薄膜阵列、电极阵列、柔性覆盖层和电导线，其中：所述柔性基体固定在所述固定基体上，所述温度敏感薄膜阵列固定在所述柔性基体和柔性覆盖层之间，所述电极阵列固定在所述柔性基体上，所述温度敏感薄膜阵列与所述电极阵列互联，所述柔性覆盖层覆盖在所述温度敏感薄膜阵列上，所述电导线连接所述电极；所述柔性基体、柔性覆盖层均是聚酰亚胺材料，所述温度敏感薄膜是Cr/Pt或者Ti/Au。
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