[发明专利]用于滤色片的光敏树脂组合物及使用其的滤色片在审
| 申请号： | 201310314408.1 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103728839A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 白宅晋;南成龙;卢远亚;李昌珉;赵相元;韩圭奭 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004;G02B5/20;G02B1/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： |
本发明公开了用于滤色片的光敏树脂组合物及使用其的滤色片。该光敏树脂组合物包含(A)包含源于由以下化学式1表示的化合物的重复单元的染料聚合物复合物，(B)基于丙烯酰基的光聚合单体，(C)光聚合引发剂，和(D)溶剂。在化学式1中，每个取代基部与详细描述中描述的一致。[化学式1] |
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| 搜索关键词： | 用于 滤色片 光敏 树脂 组合 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于滤色片的光敏树脂组合物，包含:(A)包含源于由以下化学式1表示的化合物的重复单元的染料聚合物复合物;(B)基于丙烯酰基的光聚合单体;(C)光聚合引发剂，以及(D)溶剂:[化学式1]![]()
其中，在化学式1中，Xl是氮、取代或未取代的C3至C30环亚烯基、取代或未取代的C3至C30杂环亚烯基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、取代或未取代的C6至C30烷基亚芳基、或取代或未取代的C3至C30杂亚芳基，X2和X3独立地是-NR'-，其中R'是氢、或取代或未取代的Cl至ClO烷基，-0-、-S-、-SO2-、取代或未取代的C6至C30亚芳基、取代或未取代的C6至C30烷基亚芳基、或取代或未取代的C3至C30杂亚芳基，以及R1至R6独立地是氢、取代或未取代的Cl至C30烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C6至C30烷芳基、取代或未取代的C3至C30杂芳基、或取代或未取代的(甲基)丙烯酸酯基团，条件是R1至R6中的至少一个是取代或未取代的(甲基)丙烯酸酯基团，并且R1至R6的其它中的至少一个是Xl+的反离子。
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在式(I)中，A各自独立为单键、次烷基(alkylene)或次芳基(arylene)，B各自独立为具二苯基膦基的有机基团、氢原子、烷基、芳基或‑OR，其中R为碳数为1至6的烷基或苯基，其中，至少一个B为具二苯基膦基的有机基团，至少一个B为‑OR，且当B为‑OR时，与该B连接的A为单键。本发明的感光性树脂组合物所形成的薄膜具有良好的折射率及与钼金属密着性。
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- 2019-03-20 - 2019-10-11 - G03F7/027
- 提供一种感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板的制造方法，上述感光性树脂组合物可抑制涂布后或干燥时的收缩或垂落的发生，在干燥后形成均匀的干燥涂膜，能够抑制短路的发生。本发明的感光性树脂组合物的特征在于，其包含含羧基树脂、热固性树脂、感光性单体和有机溶剂，上述有机溶剂包含二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚和丙二醇单甲醚乙酸酯。
- 着色组合物、着色硬化膜及其应用、色素多聚体-201910241691.7
- 井川茂;宫下由佳;仓怜史;福间聡司;河合孝広 - JSR株式会社
- 2019-03-28 - 2019-10-11 - G03F7/027
- 本发明提供一种可形成显影性优异且移染得到抑制的着色硬化膜的着色组合物、着色硬化膜及其应用、色素多聚体。所述着色组合物，其包含：(A1)色素多聚体，具有色素结构且在主链末端具有下述式(I)或下述式(II)所表示的碱可溶性基[在式(I)及式(II)中，Ra及Rb彼此独立地表示氢原子或一价的取代基，Za及Zb彼此独立地表示二价的连结基，*表示键结位置]；以及(B)聚合性化合物。
- 固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板-201910241900.8
- 滝井庸二;北村太郎;依田健志;冈安克起;伊藤信人 - 太阳油墨制造株式会社
- 2019-03-28 - 2019-10-11 - G03F7/027
- 本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。[课题]提供：即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物；由该组合物形成的干膜；它们的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。[解决方案]一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；和，(D)无机填料，作为(C)环氧树脂，含有具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂，作为(D)无机填料，含有球状二氧化硅和硫酸钡，球状二氧化硅与硫酸钡的配混比例以体积比计为1：(0.5～5)。
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