[发明专利]部件以及使用超薄载体制造部件的方法在审
| 申请号： | 201310280719.0 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531536A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | K.迈尔;E.纳佩施尼希;M.平措利茨;M.勒斯纳;M.斯特纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马红梅;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及部件以及使用超薄载体制造部件的方法。公开了一种用于制造封装部件的系统和方法。实施例包括：在载体上形成多个部件，所述多个部件通过所述载体的正侧上的切口区域而与彼此分离；以及在所述载体的背侧上形成金属图案，其中，所述金属图案覆盖所述载体的除与所述切口区域相对应的区域之上外的背侧。所述方法进一步包括通过分离所述载体来生成所述部件。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 以及 使用 超薄 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造部件的方法，所述方法包括：形成在载体上布置的多个部件，所述多个部件通过所述载体的正侧上的切口区域而与彼此分离；在所述载体的背侧上形成金属图案，其中，所述金属图案覆盖所述载体的除与所述切口区域相对应的区域之上外的背侧；以及将所述部件与所述载体分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
